日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。
大幅なコストダウンが可能な銅ボンディングワイヤ“EX”
大幅なコストダウンが可能な銀ボンディングワイヤ"GX"
細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤ
耐疲労性、搭載性に優れたはんだボール(マイクロソルダーボール)
2018年09月18日
社名変更について
2018年04月13日
IATF16949認証取得.
2017年12月29日
NMCフィリピンTS16949認証取得
2015年04月29日
杭州日茂新材料有限公司(子会社)住所変更
2015年04月10日
ISO/TS16949:2009認証取得
銅ボンディングワイヤ
(EX)
銀ボンディングワイヤ
(GX)
金ボンディングワイヤ
マイクロソルダーボール
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